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夏高戀成正果 將發表面板結盟
Dec 4th 2012, 03:12

【中央社╱東京4日專電】 日本媒體今天報導，正在重整經營體制的家電廠商夏普，已經同意美國半導體大廠高通公司（Qualcomm）最多出資100億日圓（約1.2億美元），今天下午將正式發表兩家公司結盟。 報導指出...

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